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早在本月初，在华为终端上半年业绩沟通会上，余承东就透露，华为将在柏林IFA展上推出全球首款商用7nm工艺手机Soc(麒麟980)，领先于高通和苹果。

据悉，这款芯片将由华为今年10月推出的Mate 20系列推出。余承东还强调，这款芯片的性能会有很大提升，远远领先于骁龙845。

今天，华为终端官方发布公告称：“8月31日，德国柏林，探索未知，超越想象。”短视频中芯片状图案的出现，显然是暗示麒麟980要来了。

虽然目前对麒麟980的规格知之甚少，但据已知消息，与10nm和16nm相比，7nm工艺芯片的封装面积更小，运行速度更快，能效更高。

与10nm相比，7nm芯片的功耗有望降低40%，芯片面积有望降低37%。与16nm相比，芯片面积可缩小至原来的1/3，功耗降低60%，性能提升至少30%。

猜测一下，就像10纳米麒麟970到16纳米麒麟960一样，麒麟980有望在CPU和GPU计算能力上更进一步，同时升级NPU单元，在AI性能上继续领先竞争对手。除了麒麟980的动力之外，华为Mate 20系列还有望升级全新的徕卡三重摄像头，配备新一代CPU、GPU双Turbo技术等。其中充满了有趣的观点。

等着瞧。