由于三星正在生产5nm EUV芯片，因此这家韩国巨头将希望采用先进的制造工艺来提高台积电的产能。据报道，该公司完全跳过了4nm节点，直接从5nm跃升至3nm。但是，要实现其计划，需要进行一些严肃的投资。事实证明，三星可能已经在关注这一点。以位于德克萨斯州奥斯汀的价值100亿美元的芯片开发设施的形式提供。

这个耗资100亿美元的3nm芯片工厂的所在地是一个奇特的地方。在同一城市，三星放弃了其自定义内核的内部开发，它似乎是该公司希望在芯片业务中采用台积电的地方。不幸的是，三星可能已经落后于其最大的竞争对手，因为据报道，台积电已投资200亿美元 用于其3nm芯片工厂。

还有报道称，苹果公司 为其iPhone，iPad和Macs确保了首批3nm芯片，因此三星在两家公司都已开始芯片开发之前就已经失去了一个利润丰厚的客户。但是，三星仍然可以安抚其他客户，例如高通和联发科。先前的信息表明，三星和高通公司都已达成8.5亿美元的交易， 以处理Snapdragon 888 和Snapdragon X60 5G调制解调器的芯片制造。

三星的报价可能太高而无法拒绝高通，并且以同样的方式，我们可以看到三星通过提供具有竞争力的报价在未来获得更多的客户。然而，这甚至与三星的野心还不相符。据报道，该公司计划在2030年之前投资1150亿美元，以在芯片开发领域占据领先地位。至于位于德克萨斯州奥斯汀市的价值100亿美元的芯片工厂，计划可能目前正处于初步阶段。

随着3nm EUV芯片的生产变得更加困难，我们看不到该设施在2023年之前开始运营，届时，台积电将已经开始自己的生产。无论如何，我们将继续提供三星计划的更新，并相应地更新读者，敬请期待。