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联发科为5G智能手机推出800 5G系列芯片组

更新时间:2021-11-23 17:32:12

导读 联发科推出了Dimensity800系列5G芯片组,将为即将推出的5G智能手机带来旗舰级的功能、动力和性能。这些智能手机有望在中端领域提供高质量的

联发科推出了Dimensity800系列5G芯片组,将为即将推出的5G智能手机带来旗舰级的功能、动力和性能。这些智能手机有望在中端领域提供高质量的功能。

联发科的Dimensity5G芯片组家族提供了一款功能强大的带5G调制解调器的SoC。该公司表示,MCU解决方案有望“提供无与伦比的连接、多媒体、人工智能和成像创新的结合,并将其封装成超高效的7nm芯片”。这些Dimensity800系列SOC的首批设备预计将于2020年上半年推出。

联发科无线业务部负责人TL Lee表示:“联发科推出了旗舰5G智能手机解决方案Dimensity1000。借助800系列5G芯片组系列,我们正在向中端和大众市场推出5G。”

“每个人都值得拥有伟大的技术。Dimensity800系列将为5G新的高级部分提供动力,并为消费者带来旗舰智能手机功能和中端性价比。

Dimensity800系列集成了“联发科的5G调制解调器,设计紧凑,与双芯片替代产品相比,可显著降低平台功耗”。

Dimensity8005G SoC支持5G,配合双载波聚合(2CCCA),高速层覆盖范围扩大30%,5G切换更加无缝,平均吞吐量性能更高。与其他解决方案相比,它具有单载波(1CC,无CA)。

这些芯片组旨在“支持独立和从属的6千兆赫以下网络,包括从2G到5G的每个蜂窝连接产生的多模式支持,并支持动态频谱共享(DSS)”。

Dimensity800系列还包括对“新广播语音”(VoNR)等服务的支持,提供跨网络的无缝连接,并在5G上提供数据和语音。该公司在新闻稿中宣布:“此外,集成在该芯片组中的5G调制解调器提供了极高的能效,是比市场上其他解决方案更高效的设计。

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