MWC 2021正在进行中，第一个重要公告来自高通。圣地亚哥芯片公司宣布推出骁龙888 Plus芯片组，该芯片组配备了3GHz主CPU核心和改进的AI引擎，现在性能提高了20%。

芯片组和它12月份上市的非加兄弟芯片几乎一样，大核是ARM Cortex-X1。最大的区别是时钟速度提高到了2.995 GHz——没错，这是实际数字。

第六代高通Hexagon 780 AI处理器现在可以提供32TOPS(每秒万亿次运算)，高于普通骁龙888的26TOPS。

其他的半年来几乎没有变化，比如——Adreno 660 GPU，最高下行速度7.5 Gbps的骁龙X60 5G调制解调器，支持所有最新Wi-Fi标准，在用户不依赖的情况下可以快速下载移动数据的FastConnect 6900。

高通发布3 GHz CPU的骁龙888 Plus

华硕、摩托罗拉、小米和vivo的代表已经证实，他们致力于在即将推出的智能手机中使用新的骁龙888 Plus芯片组。预计搭载新平台的设备最早将于2021年第三季度上市。