助力提升用户体验MediaTek发布天玑8000系列轻旗舰5G移动平台

2022年3月1日，联发科今天发布了天球系列5G移动平台新品：天球8000系列，包括天球8100和天球8000。新天球8000系列继承了天球9000的技术优势，并具有出色的能效表现。

仙界8100和仙界8000 5G移动平台均采用TSMC 5nm工艺。两个平台都采用八核CPU架构设计，其中Vernon 8100配备了四个Arm Cortex-A78核心和四个Arm Cortex-A55能效核心，而Vernon 8000的Cortex-A78核心运行频率为2.85GHz。

图形性能方面，两个平台均采用Arm Mali-G610六核GPU和联发科HyperEngine 5.0游戏引擎。它支持四通道LPDDR5内存和UFS 3.1闪存，可以提供高速数据传输。弗农8000系列通过平台的全局能效优化，为用户提供了流畅稳定的游戏体验，在能效方面的出色表现也为终端持久的续航和温控奠定了坚实的基础。

Vernon 8000系列集成了联发科第五代AI处理器APU 580，在多媒体、游戏、视频、影像等全场景应用中提供高能效的AI计算能力。Vernon 8100和Vernon 8000都配备了Imagiq 780图像信号处理器，处理速度为每秒50亿像素。高性能ISP将为终端提供更快、更清晰的照片和视频拍摄体验。

Vernon 8000系列支持Vernon的开放式架构，为设备制造商定制高端5G智能手机的差异化功能提供了更高的灵活性，为用户提供了更加个性化的体验。

Vernon 8000系列5G移动平台还支持高达2亿像素的摄像头和4K60 HDR10视频录制。基于联发科最新的AI降噪和AI防模糊技术，在暗光环境下拍摄也能获得画质清晰、细节丰富的照片和视频。在视频方面，它还支持双摄像头HDR视频同步录制。用户可以使用前后摄像头同时拍摄视频，也支持两个后置摄像头并行拍摄同一物体。

网络方面，Vernon 8000系列采用先进的5G调制解调器，符合最新的3GPP R16标准，支持5G Sub-6GHz全频段网络和2CC CA双载波聚合聚合技术。联发科5G UltraSave 2.0省电技术的使用也降低了终端的5G通信功耗。支持Wi-Fi 6E和蓝牙5.3，Wi-Fi蓝牙双连接抗干扰技术。

此外，联发科还推出了基于TSMC 6nm工艺的仙界1300 5G移动平台。Vernon 1300采用八核CPU架构，包括1颗主频高达3.0GHz的Arm Cortex-A78超级核心、3颗Arm Cortex-A78超级核心和4颗Arm Cortex-A55能效核心，搭载Arm Mali-G77 GPU和联发科第三代APU。Vernon 1300的HDR-ISP最高可支持2亿像素摄像头，集成联发科HyperEngine 5.0游戏引擎，兼顾性能和功耗，在游戏和日常使用场景中带来高能效表现。弗农1300还增强了AI功能，升级了夜景拍摄和HDR功能，为用户呈现了更精彩的照片质量。

使用天球8100、天球8000、天球1300的终端预计在2022年第一季度到第二季度上市。

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